D900
符合 GB
相當(dāng) AWS
 
說明及用途
    低氫鉀型藥皮,交直流兩用,工藝性能良好,渣量少,再引弧容易。堆焊金屬硬度特別高,可抗高溫磨損,非常適合強(qiáng)烈磨粒磨損的場(chǎng)合。用于堆焊和修復(fù)制磚機(jī)螺鉸刀。壓榨機(jī),挖泥機(jī),混凝土攪拌葉片等工件的耐磨表面。
熔敷金屬主要成分(%)
C
 Si
 Mn
 Cr
 其它
 
≤5.00
 2.0
 ≤2.0
 35.0
 B≤5.0
 
 
堆焊層硬度
HRC
 
66
 
 
參考焊接規(guī)范
 
焊條直徑(mm)
 4.0
 5.0
 6.0
 
焊接電流(A)
 120~160
 150~180
 200~250
 
 
注意事項(xiàng)
1.焊前須經(jīng)300~350℃烘焙1h。
2.堆焊層高度加工后,應(yīng)在5mm以上以保證硬度和成分的穩(wěn)定。        
3焊前工件預(yù)熱到600~650℃1h焊后在650℃左右保溫1h后再緩冷。
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