全自動運輸動力系統(tǒng)，無級變頻調(diào)速，自動同步入板，PCB板自動進入噴霧系統(tǒng)；
助焊劑噴霧系統(tǒng)采用掃描式噴霧方式，根據(jù)PCB的尺寸大小，自動調(diào)整寬窄，使助焊劑的潤濕范圍達到最佳效果，日產(chǎn)噴嘴及無桿氣缸，PLC控制，準確可靠；
助焊劑回收系統(tǒng)采用迷宮式自動回收系統(tǒng).清理便捷，維護方便.
特制鈦合金運輸鏈爪，帶自動清洗功能，不粘錫，確保PCB板的焊接質(zhì)量，達到環(huán)保效果；

預(yù)熱系統(tǒng)采用遠紅外陶瓷發(fā)熱管三段預(yù)熱，內(nèi)加保溫層，升溫快，溫度均勻，≤±2℃，上加保護網(wǎng)，預(yù)熱區(qū)內(nèi)部溫度在140℃的情況下外部溫度小于50℃，安全又節(jié)能。3

波峰焊操作事項：
1、首先在波峰焊錫爐上操作IPCS機板，檢驗焊錫效果可適用當調(diào)節(jié)各項參數(shù)，確保PCB板焊錫點達到最佳狀態(tài)時，方可進入正式生產(chǎn)。
2、兩小時確認一次助焊比重，根據(jù)助焊劑容量及比重作補充或更換，根據(jù)情況可用稀釋劑調(diào)整助焊比重，但須作最終測量，確認在合格的控制標準內(nèi)。
3、每兩小時清理錫缸氧化物一次，檢查/確認加錫在正常狀態(tài)。
（1）關(guān)閉波峰焊開關(guān)，將錫缸溫度下調(diào)至180℃~200℃之間（兩小時以上不生產(chǎn)作業(yè)的情況下），如長時間不生產(chǎn)，關(guān)閉錫槽溫度電熱開關(guān)，重新設(shè)定下次生產(chǎn)的開機時間。
（2）關(guān)閉自動噴霧助焊劑系統(tǒng)預(yù)熱開關(guān).
（3）加入適當氧化還原劑，作淺層攪拌，撈除大部分錫渣，加入適當?shù)腻a條.
（4）將儲存桶未能正常抽吸之助焊劑倒出，重新測量其比重，若比重在規(guī)定的范圍內(nèi)可再使用，若比重超標，則集中收集，另作處理。
（5）關(guān)閉控制面板開關(guān)，并作初級保養(yǎng)。
（4）保養(yǎng)：完成以下作業(yè)，并作好波峰焊錫爐波峰焊保養(yǎng)記錄表。

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